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　　机壳加工的主要过程是切割，压曲，弯曲，焊接，铆接等。外壳可以通过冲压，弯曲，拉伸等工艺制成，加工过程中不会改变机壳的厚度。一般来说，电器外壳加工材料有冷轧板（SPCC），热轧板（SHCC），镀锌板（SECC，SGCC），黄铜，铜，铍铜，铝板（6061，6063，硬铝等），不锈钢（磨砂）。根据不同的产品功能选择不同的材料。
　　
　　1、冷轧板SPCC，主要用于电镀和油漆工件，成本低，易成型的优点，材料厚度应≤2.3mm
　　
　　2、热轧板材SHCC，材料厚度应≥3.0mm，也用于电镀和喷漆工件，成本低廉，但成型困难。
　　
　　3、镀锌板SECC，SGCC。SECC电解板有N材料，P材料，N材料主要用于自然部件因成本高，P材料主要用于喷涂部件。
　　
　　4、铜：主要用作导电材料，表面处理有镍，铬或无表面处理，因为成本高。
　　
　　5、铝板：一般表面处理有铬酸盐（J11-A），氧化（导电氧化，化学氧化），镀银，镀镍。
　　
　　6、铝型材：复杂截面结构件，主要用于插件箱。表面处理为铝板。
　　
　　7、不锈钢：由于成本高，一般不需要表面处理。