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电器外壳加工材料的选择

信息来源: | 发布日期: 2017-12-18 | 浏览量:
关键词:外壳加工材料

  机壳加工的主要过程是切割,压曲,弯曲,焊接,铆接等。外壳可以通过冲压,弯曲,拉伸等工艺制成,加工过程中不会改变机壳的厚度。一般来说,电器外壳加工材料有冷轧板(SPCC),热轧板(SHCC),镀锌板(SECC,SGCC),黄铜,铜,铍铜,铝板(6061,6063,硬铝等),不锈钢(磨砂)。根据不同的产品功能选择不同的材料。
  
  1、冷轧板SPCC,主要用于电镀和油漆工件,成本低,易成型的优点,材料厚度应≤2.3mm
  
  2、热轧板材SHCC,材料厚度应≥3.0mm,也用于电镀和喷漆工件,成本低廉,但成型困难。
  
  3、镀锌板SECC,SGCC。SECC电解板有N材料,P材料,N材料主要用于自然部件因成本高,P材料主要用于喷涂部件。
  
  4、铜:主要用作导电材料,表面处理有镍,铬或无表面处理,因为成本高。
  
  5、铝板:一般表面处理有铬酸盐(J11-A),氧化(导电氧化,化学氧化),镀银,镀镍。
  
  6、铝型材:复杂截面结构件,主要用于插件箱。表面处理为铝板。
  
  7、不锈钢:由于成本高,一般不需要表面处理。
  

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